机台x86软硬件及系统集成项目-结果公告
· 2024-04-08
机台x86软硬件及系统集成项目-结果公告 (招标编号：0613-246032080486)
本机台x86软硬件及系统集成项目（招标项目编号：0613-246032080486），确定001 机台x86软硬件及系统集成项目：的中标人如下：
一、中标人信息：
001机台x86软硬件及系统集成项目
| 中标人 | 中标价格 |
|---|---|
| 上海蒙帕智能科技股份有限公司 | 993.041809万元(人民币) |
二、其他公告内容
/
三、监督部门
本招标项目的监督部门为/。
四、联系方式
招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司
地址：江苏省无锡市新吴区新洲路28号
联系人：王素妍
电话：021-38829909
电子邮件：/
招标代理机构：上海机电设备招标有限公司
地址：上海市长寿路285号恒达大厦16楼
联系人：张伟
电话：13361940701
电子邮件：zw@shbid.com
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：_______________（签名）
招标人或其招标代理机构：_______________（盖章）
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