金茂云科技服务（北京）有限公司（以下简称：招标人）就AIOT项目采购金茂云服智慧照明与智慧用电项目定制开发采购公开招标进行公开招标，诚邀合格投标人进行投标。

一、本次招标的内容及范围如下：

招标范围及内容：招标采购项目的工作内容、技术要求、范围及相关描述：

一、研发工作范围及内容、递交成果：

1.金茂云服智慧照明与智慧用电项目产品开发及试产：

对金茂云服智慧照明与智慧用电项目的智慧配电箱（主要包括智能测控器、通信控制器）、多功能边缘网关、智能灯控器、Sub-1G模组及其与项目产品配套的简易APP等应用程序进行软硬件定制研发工作及其试产工作：

（1）智慧配电箱（定制研发 合作研发）：

根据金茂云服智慧配电箱的功能、性能定制需求（详见技术要求文档），智慧电箱包括两大核心元器件，即智能测控器、通信控制器，其开发内容如下：

I、智能测控器开发：

1）ID设计

2）结构设计

3）结构手板

4）原理图设计

5）PCB设计

6）软件开发

7）样机制作

8）样机调试

9）样机试产

10）系统联调（组整箱测试）

II、通信控制器开发：

1）ID设计

2）结构设计

3）结构手板

4）原理图设计

5）PCB设计

6）软件开发

7）样机制作

8）样机调试

9）样机试产

10）系统联调（组整箱测试）

（2）多功能边缘网关开发（定制研发 合作研发）：

根据金茂多功能边缘网关功能、性能定制需求（详见技术要求文档），多功能边缘网关开发需求如下：

1）ID设计

2）结构设计

3）结构手板

4）原理图设计

5）PCB设计

6）应用软件开发

7）驱动软件开发

8）模组软件开发

9）天线射频调试

10）样机制作

11）样机调试

12）样机试产

13）系统联调

（3）智能灯控器的开发（定制研发 合作研发）：

根据拟开发智能灯控器件按应用范围包括两类，第一类满足适用于地下车库车道、车位照明的线条灯，为综合考虑成本可采用Sub-1G模组、通信传感器（红外或者雷达可选）、LED灯电源驱动、LED灯具一体式结构设计（优先考虑采用插拔式结构）；第二类灯控器满足适用于商业照明的筒射灯、线条灯、平板灯，为综合考虑成本，采用传感器和电源驱动外置模式，传感器包括雷达和红外。开发内容包括：

1）ID设计

2）结构设计

3）结构手板

4）原理图设计

5）PCB设计

6）软件开发

7）样机制作

8）样机调试

9）样机试产

10）天线射频调试

11）整机联调

12）整机组网联调测试

（4）Sub-1G通信模组开发（定制研发 合作研发）：

根据金茂云服现有模组的规模，至少开发出两种封装的通信模组即直插式和贴片式，开发内容包括：

1）ID设计

2）结构设计

3）结构手板

4）原理图设计

5）PCB设计

6）软件开发

7）样机制作

8）样机调试

9）样机试产

10）天线射频调试

11）整机联调

12）整机组网联调测试

（5）APP、小程序、工程调试软件等应用程序开发（定制研发）：

根据金茂云服智慧照明和智慧用电系统人机交互需求，开发出满足多种应用场景的数据管理平台及其配套APP、小程序、调试软件等应用软件，开发内容包括：

1）APP、小程序应用程序开发

2）现场安装调试软件开发

3）人机交互界面开发

4）智慧照明和智慧用电系统的云平台数据中心

5）MQTT等通信规约开发

6）系统联调

2.研发样机成果以及数量需求

序号产品名称产品品牌产品类型数量备注

1智能电箱金茂云服室内配电箱510回路，测控器、通信器内置

2智能电箱金茂云服室外配电箱510回路，测控器、通信器内置

3智能测控器金茂云服元器件10智能单品

4通信控制器金茂云服元器件5智能单品

5多功能边缘网关金茂云服网关10智能单品

6智能灯控器金茂云服照明50地库20个，商照30个

7Sub-1G通信模组金茂云服元器件50直插20个，贴片30个

8APP、小程序、调试软件等应用程序金茂云服软件１

3.研发过程中交付的技术材料

序号交付物说明

1项目产品3D结构设计图纸、外观设计图纸项目产品包括智慧电箱、智能测控器、通信控制器、多功能边缘网关、智能灯控器、Sub-1G模组、AAP小程序调试软件等应用软件

2项目产品开模文件

3项目产品硬件原理图、PCB设计图

4项目产品BOM表及BOM成本

5项目产品关键物料认证报告

6项目产品软件源代码、软件SDK、API文档

7项目产品软件接口/协议文档：包括云端接口、网关与云端、网关与配电箱、网关与灯控器协议

8项目产品测试方案、测试用例、测试记录、测试报告

9项目产品第三方认证报告（根据需要）

10项目产品说明书

招标规模：1100000

资金来源：自筹资金

报名截止时间：2022-11-25 18:00:00

二、合格投标人条件

入围标准：1. 供应商资格实力需求

（1）有过类似地产行业智慧配电/智慧社区产品的规划、开发、上线交付经验；

（2）具备全流程的智慧配电和智慧照明类产品设计，开发，测试资源；

（3）深入理解甲方需求，能够按时完成研发工作并测试，上线，交付；

（4）能够及时响应项目现场的技术问题排查解决（远程 现场双通道解决）

（5）灵活弹性的处理甲方需求变更，敏捷调整方案。

（6）完整可信赖的QA售后服务支持以及案场支持。

2. 智慧配电研发能力

（1）具备智慧配电领域多年研发基础，可根据不同的硬件主板方案，进行原理图设计/PCB绘制，以及嵌入式系统移植工作，硬件系统故障率在0.1%以下；

（2）对用电测控有技术储备，保证用电测控产品的可靠性和稳定，对点计量和测量有一定的开发积累；

（3）对配电系统的回路保护和故障判断方面有较深厚积累，能够在测量和控制层面深度理多种用电故障特征；

（4）对用电节能减排有较深入研究，能够站在国家双碳政策层面理解甲方产品的功能需求和变更。

（5）落地项目：不少于2个智慧用电类项目开发，必须有智慧用电类流程供货交付经验——需提供实际交付项目案例，功能验收报告等。

3. 智慧照明研发能力

（1）具备LED灯智能控制开发能力，功率等级涵盖２００W以以内，包括室内和室外灯；

（2）对灯具的调光调色温控制方式有深入理解和积累，具备电源驱动的自开发能力；

（3）对PCB降噪板方案/驱动方案具备开发能力以及技术储备；

（4）具备灯具通讯组网开发经验，对智能灯的主流通讯方式有较深入理解。

4. 系统集成融合开放能力

（1）具备室内外系统集成开放性接口能力

（2）配电、照明类产品具体系统集成的稳定性优化适配能力；

（3）外部生态硬件集成整合能力

5. 质量安全

（1）QA质量管控和保障能力

（2）专人、专岗、专职质量管理

（3）售后交付全流程QA保障，及时响应项目现场交付过程中的QA问题

6.进场时间要求：

1. 合同签订时间：2022.11.30

2. 功能样机输出：2022.12.20

3. 研发样机评审：2022.12.25

4. 小批样机试产：2023.3.10

本项目不接受联合体投标。

三、招标文件获取及投标方式

1、请登录中国金茂阳光招采平台http://ebs.chinajinmao.cn/，获取招标文件。招标文件发布时间以中国金茂阳光招采平台发布时间为准。

2、投标方式：请登录中国金茂阳光招采平台http://ebs.chinajinmao.cn/，进行电子投标。

3、投标截止时间：以中国金茂阳光招采平台发布时间为准。

4、开标时间：投标截止后由招标人进行在线电子开标。

招标人将不负责投标人准备投标文件和递交投标文件所发生的任何成本或费用。

四、招标联系方式

招标联系人：杨翊

招标联系方式：请先进行注册，审核合格后可查阅

招标人：金茂云科技服务（北京）有限公司

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