高通量网卡芯片流片和封测服务
· 2023-06-05
| 高通量网卡芯片流片和封测服务 | |
| 项目所在采购意向： | 中国科学院计算技术研究所2023年6至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | 中国科学院计算技术研究所 |
| 采购项目名称： | 高通量网卡芯片流片和封测服务 |
| 预算金额： | 780.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | C020202硬件集成实施服务 |
| 采购需求概况： | 接收课题组提供的高通量网卡芯片的后端版图文件，采用28nm工艺进行流片，并完成芯片的封装和测试，最终向课题组交付100颗封装后芯片。 |
| 预计采购时间： | 2023-07 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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